giovedì 9 aprile 2015

Mentor Graphics: Xpedition Package Integrator ’dirige’ la progettazione multi-die


Il nuovo strumento, annunciato in settimana da Mentor Graphics, orchestra il design ’chip-package-scheda’ottimizzando la progettazione nei tre domini. Obiettivi: ridurre il time-to-market dei prodotti e i costi delle PCB

ondividi
(Pubblicato il 26 marzo 2015 su Elettronica Plus)



Continua a leggere su Elettronica Plus ...



 La progettazione e produzione di sistemi elettronici sempre più complessi – come l’integrazione di diversi dispositivi in un singolo package (SiP) o le tecniche d’impilamento basate su TSV (Through Silicon Via) – stanno spingendo i vendor di strumenti EDA (electronic design automation) a introdurre sul mercato tool ancora più evoluti e con funzionalità integrate, che aiutino a ridurre i costi di ’packaging’ dei chip. Xpedition Package Integrator Flow è uno di questi, ed è stato ufficialmente annunciato lunedì scorso da Mentor Graphics come la soluzione più completa del settore per il co-design e l’ottimizzazione di circuiti integrati, package e PCB (printed circuit board).

SHARE THIS

Author:

Independent writing and editing professional

0 Commenti:

Commenta questo post