Post in evidenza

Con l’AI generativa cambiano infrastruttura cloud, on-premise ed edge

Hyperscaler e imprese sono sotto pressione per aggiornare i propri sistemi e adeguarli per gestire i workload di AI generativa Leggi l'a...

Breaking News

Xilinx: arrivano gli ACAP, i dispositivi ‘adattabili’

La nuova categoria di prodotti punta ben oltre le capacità dei classici FPGA, accelerando applicazioni legate a big data e intelligenza artificiale

Leggi l'articolo originale, pubblicato su Elettronica Plus

Victor Peng, presidente e amministratore delegato di Xilinx

I primi di marzo, in una conferenza stampa a Monaco di Baviera, Victor Peng, presidente e amministratore delegato di Xilinx, ha annunciato ufficialmente l’introduzione da parte dell’azienda di una nuova categoria di prodotti chiamata ACAP, acronimo di ‘adaptive compute acceleration platform’, e indirizzata ad andare ben oltre le capacità di un classico FPGA (field-programmable gate array).

Un ACAP è in sostanza una piattaforma di elaborazione eterogenea, multi-core, altamente integrata, modificabile a livello hardware e software per adattarsi alle esigenze di un’ampia gamma di applicazioni e workload. L’adattabilità di un ACAP, dichiara Xilinx, è attuabile in modo dinamico durante il funzionamento del dispositivo, per fornire livelli di prestazioni e performance per watt impareggiabili, nel confronto con CPU (central processing unit) o GPU (graphics processing unit). Obiettivo dei device ACAP è accelerare un’ampia gamma di applicazioni nella nascente era dei big data e della intelligenza artificiale (AI); applicazioni tra cui si possono menzionare trascodifica video, compressione dati, gestione database, visione artificiale, accelerazione della rete.

Gli sviluppatori hardware e software, chiarisce Xilinx, saranno in grado di progettare prodotti ‘ACAP-based’, per gli endpoint, per l’infrastruttura edge e per le applicazioni cloud.

La prima famiglia di prodotti ACAP, nome in codice ‘Everest’, sarà sviluppata utilizzando la tecnologia di fabbricazione di TSMC a 7 nanometri (nm) e uscirà dalla fase di ‘tape out’, quindi dallo stadio finale del processo di sviluppo, entro quest’anno, per vedere le prime consegne, presumibilmente, nel 2019. 

Leggi l'articolo originale su Elettronica Plus

Nessun commento

Commenta questo post