Test più veloci per i moduli di potenza
Mentor Graphics ha appena introdotto una nuova strumentazione di collaudo dei componenti elettronici di potenza in grado di
accorciare fino a dieci volte i tempi di verifica dell’affidabilità
Il MicReD Industrial Power Tester 1500A è un apparato in grado di eseguire test di power cycling e collaudi termici dei componenti elettronici, ed effettuare simulazioni e stime della loro vita utile.
La nuova soluzione si posiziona con la particolarità di fondere diverse funzionalità di collaudo. Il Power Tester 1500A, dichiara Mentor, è il solo prodotto per il test termico disponibile sul mercato in grado di combinare le misure relative al power cycling e ai transitori termici, con l’analisi delle funzioni (structure function) che descrivono l’andamento dei flussi di calore a livello dei contenitori (package) dei chip, fornendo dati per una diagnostica in ‘real-time’ delle cause dei guasti. Le variazioni nella curva di una ‘structure function’ durante il test di power cycling identificano infatti uno specifico cambiamento nel package (delaminazione, rottura del substrato e così via) e mostrano l’evoluzione del guasto. Per saperne di più e continuare la lettura dell'articolo, leggete qui.
Il MicReD Industrial Power Tester 1500A è un apparato in grado di eseguire test di power cycling e collaudi termici dei componenti elettronici, ed effettuare simulazioni e stime della loro vita utile.
La nuova soluzione si posiziona con la particolarità di fondere diverse funzionalità di collaudo. Il Power Tester 1500A, dichiara Mentor, è il solo prodotto per il test termico disponibile sul mercato in grado di combinare le misure relative al power cycling e ai transitori termici, con l’analisi delle funzioni (structure function) che descrivono l’andamento dei flussi di calore a livello dei contenitori (package) dei chip, fornendo dati per una diagnostica in ‘real-time’ delle cause dei guasti. Le variazioni nella curva di una ‘structure function’ durante il test di power cycling identificano infatti uno specifico cambiamento nel package (delaminazione, rottura del substrato e così via) e mostrano l’evoluzione del guasto. Per saperne di più e continuare la lettura dell'articolo, leggete qui.
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