martedì 8 maggio 2012

Chip 3D, le sfide di fronte all'innovazione

L'integrazione verticale dei chip per continuare a far vivere la legge di Moore, magari fino al 2030 - come spiega in un'intervista Zvi Or-Bach, fondatore, ceo e presidente di MonolithIC 3D - è un argomento affascinante, e anche uno dei temi più ricorrenti di diverse presentazioni durante il Globalpress Electronics Summit di Santa Cruz, da cui sono reduce, anche se solo da pochi giorni. Tuttavia è più arduo immaginare quanto i '3D ICs' possano diventare una realtà consolidata e uno scenario plausibile nel mondo industriale e commerciale traguardando un breve periodo. Le sfide da affrontare, non solo di ordine tecnologico ed economico, ma anche organizzativo e strategico non sono infatti poche. C'è quella di saper impostare e controllare in maniera corretta le infrastrutture che presiedono alla produzione dei chip lungo tutta la catena di fornitura dei prodotti (supply chain). Ci sono i problemi di integrità del segnale e di standard d'interconnessione e comunicazione, che emergono quando si progettano SoC (System-on-Chip) complessi con 'stack' di circuiti integrati. Ci sono le questioni di costi legate ai rendimenti dei processi produttivi, e la necessità di riconcepire in maniera più evoluta gli stessi strumenti di Eda (Electronic design automation), per metterli in grado di svolgere attività di simulazione e verifica più sofisticate e accurate, su progetti e sistemi elettronici dove la presenza di circuiti a segnale misto continua a crescere. Infine, un player di questo mercato deve sempre più avere la capacità di cooperare e collaborare con gli altri partner della filiera, per potersi presentare nello scenario dell'offerta con prodotti corretti e nel rispetto del time-to-market. Insomma, la strada sembra ancora lunga ...

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