lunedì 6 maggio 2013

STMicroelectronics coordina il progetto Lab4MEMS

E' un progetto di 30 mesi e da 28 milioni di euro per una nuova generazione di dispositivi MEMS (Micro-Electro-Mechanical Systems), in grado di integrare tecnologie evolute, come i materiali magnetici o piezoelettrici e il packaging 3D: si chiama Lab4MEMS e su di esso STMicroelectronics ha iniziato a lavorare con alcuni partner di ricerca. Il progetto è stato lanciato dalla Joint Undertaking (attività congiunta) ENIAC (European Nanoelectronics Initiative Advisory Council), una partnership pubblico-privata per la nanoelettronica.



Fra gli obiettivi del piano, lo sviluppo di tecnologie come i film sottili piezoelettrici (PZT) per arricchire gli attuali MEMS, basati solo su silicio, e permettere vari miglioramenti (migliori capacità di rilevazione, maggior densità di energia, ecc.). Inoltre tali caratteristiche, spiega ST, risultano fondamentali per realizzare sensori intelligenti, attuatori, micro-pompe e sistemi di "energy harvesting" (tecnologie per raccogliere l'energia dispersa nell'ambiente) in grado di rispondere alle esigenze delle future applicazioni: fra queste ci sono vari utilizzi, nei sistemi di memorizzazione dei dati, nelle stampanti a getto d'inchiostro, nel mondo della sanità, ma anche in campo automobilistico, nei sistemi di controllo industriali e negli edifici "intelligenti" (smart building). Non mancano le applicazioni nell'elettronica di consumo, come gli smartphone e i sistemi di navigazione.

In aggiunta, il progetto prevede lo sviluppo di tecnologie evolute di packaging e interconnessione verticale utilizzando le tecniche di flip-chip, through-silicon vias (TSV) e through-mold vias (TMV). Sistemi, questi, che permettono la realizzazione di dispositivi integrati 3D, per applicazioni come i sensori applicabili al corpo umano o i dispositivi per il monitoraggio in modalità remota.

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